ASUS TUF GAMING B760M-PLUS D4 S1700 Mainboard

ASUS TUF GAMING B760M-PLUS D4 S1700 Mainboard Asus TUF GAMING B760M-PLUS D4 Mainboard Sockel (PC) Intel® 1700 Formfaktor (Details) Micro-ATX Mainboard-Chipsatz Intel® B760 ASUS TUF GAMING B760M-PLUS D4, Intel, LGA 1700, Intel® Celeron®, Intel® Core? i3, Intel® Core? i5, Intel® Core? i7, Intel® Core? i9,..., LGA 1700, DDR4-SDRAM, 128 GB TUF GAMING B760M-PLUS D4 Das TUF GAMING B760M-PLUS D4 vereint alle wesentlichen Elemente der neuesten Intel® Prozessoren mit spieletauglichen Funktionen und bewährter Haltbarkeit. Mit Komponenten in Militärqualität, einer verbesserten Stromversorgungslösung und einem umfassenden Kühlsystem übertrifft dieses Mainboard alle Erwartungen und bietet eine grundsolide Leistung für Marathon-Gaming. TUF GAMING-Mainboards werden außerdem strengen Härtetests unterzogen, um sicherzustellen, dass sie Bedingungen standhalten, bei denen andere versagen könnten. Ästhetisch ist dieses Modell mit einem geprägten Namensschild und geometrischen Designelementen ausgestattet, die die Zuverlässigkeit und Stabilität der TUF GAMING-Serie widerspiegeln. DrMOS Power Stages 12+1 Leistungsstufen, die High-Side- und Low-Side-MOSFETS und Treiber in einem einzigen Gehäuse vereinen, um Leistung, Effizienz und stabile Performance für alle kompatiblen Intel-Prozessoren zu liefern. Sechs-Lagen-Platinen-Design Das mehrschichtige Platinen-Design leitet die Wärme schnell um die Spannungsregler herum ab, um die Gesamtstabilität des Systems zu verbessern und der CPU mehr Übertaktungsspielraum zu geben. 8+4 Pin ProCool Stromsteckerbuchsen Im Vergleich zu den meisten Stromanschlüssen sind die ASUS ProCool-Anschlüsse nach strengen Spezifikationen gebaut, um vollen Kontakt mit den Stromkabeln des Netzteils zu gewährleisten. Die daraus resultierende niedrigere Impedanz hilft, Hotspots und Verbindungsprobleme zu vermeiden. TUF-Komponenten TUF-Spulen Zertifizierte TUF-Spulen in Militärqualität liefern der CPU eine felsenfeste Leistung und verbessern die Systemstabilität. TUF-Kondensatoren Die schwarzen TUF 5K-Metallkondensatoren bieten eine 52 % größere Temperaturtoleranz und eine 2,5 Mal längere Lebensdauer als Standard-Mainboard-Kondensatoren. Digi+ VRM Das integrierte Digi+ Spannungsreglermodul (VRM) ist eines der besten in der Branche, das für eine extrem gleichmäßige und saubere Stromversorgung der CPU zu jeder Zeit optimiert ist. DRAM Overclocking Performance Verbesserungen am Trace-Routing-Design ermöglichen den neuesten Intel-Prozessoren einen verbesserten Zugang zur Speicherbandbreite. Die ASUS OptiMem II-Technologie bildet die Signalpfade des Speichers sorgfältig über verschiedene PCB-Lagen ab, um die Pfaddistanz zu verringern, und fügt Abschirmungszonen hinzu, die das Übersprechen deutlich reduzieren. PCIe 4.0 Unterstützung Die beiden PCIe 4.0 M.2-Steckplätze unterstützen bis zu zwei 2280-Geräte und die Datenübertragungsgeschwindigkeiten betragen bis zu 64 Gbit/s über PCIe® 4.0, was schnellere Boot- und Ladezeiten von Betriebssystemen oder Anwendungen ermöglicht. Kühler per Design 1. Vergrößerter VRM-Kühlkörper Die große Oberfläche dieses Kühlkörpers bedeckt die VRMs und Spulen, um die Wärmeableitung zu verbessern 2. Optimiertes M.2-Kühlkörperdesign Alle M.2-Steckplätze verfügen über eigene Kühlkörper, die die M.2-SSDs bei optimalen Betriebstemperaturen halten und so für gleichbleibende Leistung und Zuverlässigkeit sorgen. Konnektivität Das TUF-GAMING B760M-PLUS D4 WiFi erreicht mit der neuesten Version von PCI Express neue Höhen des Leistungspotenzials, während ein Arsenal an USB-Anschlüssen zwei Typ-C-Anschlüsse umfasst und Thunderbolt 4 die Kompatibilität und Bandbreite noch weiter erhöht. Mit Vertrauen zusammenbauen Die TUF GAMING Alliance ist eine Zusammenarbeit zwischen ASUS und vertrauenswürdigen PC-Komponentenmarken, um die Kompatibilität eine