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Technische Daten
| Allgemein | |
| Gerätetyp | Solid State Drive - intern |
| Kapazität | 1.92 TB |
| NAND-Flash-Speichertyp | 3D triple-level cell (TLC) |
| Formfaktor | M.2 22110 |
| Schnittstelle | PCIe 4.0 x4 (NVMe) |
| Byte pro Sektor | 512 |
| Merkmale | 176-Layer NAND-Technologie, Sichere Ausführungsumgebung, CMOS-Unterfläche (CuA), Data Path Protection, Stromausfallschutz (SAS), NVM Express (NVMe) 1.4, Schlüsselbasierte Firmware-Aktualisierung, Schlüsselbasierter privilegierter Zugang, Sicherer Start, Asymmetrische Vertrauenswurzeln |
| Breite | 22 mm |
| Tiefe | 110 mm |
| Leistung | |
| Laufwerkaufzeichnungen pro Tag | 1 |
| SSD-Leistung | 3650 TB |
| Laufwerkklasse | Enterprise, Leseintensiv |
| Interner Datendurchsatz | 5000 MBps (lesen)/ 2400 MBps (Schreiben) |
| 4 KB Random Read | 735000 IOPS |
| 4 KB Random Write | 120000 IOPS |
| Zuverlässigkeit | |
| MTBF | 2,000,000 Stunden |
| Nicht-korrigierbare Datenfehler | 1 pro 10^17 |
| Erweiterung und Konnektivität | |
| Schnittstellen | 1 x PCI Express 4.0 x4 (NVMe) - M.2 Card |
| Kompatibles Schaltfeld | M.2 22110 |
| Stromversorgung | |
| Energieverbrauch | 8 Watt (sequenzielles Lesen) 7.9 Watt (sequenzielles Schreiben) |
| Verschiedenes | |
| TAA-kompatibel | Ja |
| Herstellergarantie | |
| Service und Support | Begrenzte Garantie - 5 Jahre |
| Umgebungsbedingungen | |
| Min Betriebstemperatur | 0 °C |
| Max. Betriebstemperatur | 70 °C |



