DYNATRON COOL MULTI 1HE WAKÜ 260TDP "L3" Kühler

Art.Nr.: EP-PCS6312500

EAN: 0855700015010

Herstellerartikelnr: L3

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DYNATRON COOL MULTI 1HE WAKÜ 260TDP "L3" Kühler Dynatron L3 Water Cooling PC-Wasserkühlung L3 für Intel und AMD Sockel Intel Sockel: LGA 2011/2066 Square/LGA 115X/1200/1356/1366/1700 AMD Sockel: AM4/AM5/FM2+/FM2/AM2/AM2+/AM3/AM3+/FM1 Bauhöhe 1HE Hochwertiger und hoch effizienter CPU-Wasserkühler Drei doppelt kugelgelagerten Lüfter mit 4-Pin PWM Die professionelle, hochperformante Wasserkühllösung L3 ist sowohl mit Intel als auch mit AMD und verschiedenen Sockeln kompatibel. Es besteht aus einer eigenständigen Wasserpumpe mit leistungsstarker Förderleistung von 1,7 Liter pro Minute, einem Kühlplattenmodul mit Kupfersockel und drei doppelt kugelgelagerten Lüftern mit 4-Pin PWM für bis zu 250W TDP. Technische Daten: Anschluss (Lüfter): 4-Pin PWM · Drehzahl (max.): 12000 U/min · Geräuschentwicklung (max.): 54 dB · Kühlkörper-Material: Kupfer, Aluminium · Lagerart (Details): Kugellager · Luft-Fördermenge: 36.58 m³/h · Produktabmessung, Breite: 189 mm · Produktabmessung, Höhe: 40 mm · Produktabmessung, Tiefe: 74 mm · Sockel (PC): AMD AM2,AMD AM2+,AMD AM3,AMD AM3+,AMD AM4,AMD AM5,AMD FM1,AMD FM2,Intel® 1150,Intel® 1151,Intel® 1151v2,Intel® 1155,Intel® 1156,Intel® 1157,Intel® 1170,Intel® 1200,Intel® 1356,Intel® 2011,Intel® 2066 Lieferumfang: Die Wärmeleitpaste ist aufgetragen Hinweis: Retention Bracket DY-RT-AM4 Sockel AM4 ist separat erhältlich WEEE Nummer: 97373660

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Beschreibung

Produktbeschreibung: Dynatron L3 - Prozessor-Flüssigkeitskühlsystem - 1U,Produkttyp: Prozessor-Flüssigkeitskühlsystem,Kompatibilität: LGA1156 Socket, Socket AM2, Socket AM2+, LGA1366 Socket, Socket AM3, LGA1155 Socket, Socket AM3+, Socket FM1, Socket FM2, LGA1150 Socket, LGA1356 Socket, Socket FM2+, LGA1151 Socket, LGA2011 (Square ILM) Socket, Socket AM4, LGA2066 (Square ILM) Socket, LGA1200 Socket, LGA2011 (Narrow ILM) Socket, LGA2066 (Narrow ILM) Socket,Gebläseanzahl: Dreifach,Lüfterdurchmesser: 40 mm,Gebläsehöhe: 28 mm,Lüfterlager: Doppelkugellager,Drehgeschwindigkeit: 12000 U/min,Luftstrom: (9.2-24.84 cfm),Geräuschpegel: 30.3 - 52.8 dBA,Netzanschluss: Lüfteranschluss, 4-polig,Nennspannung: 12 V,Merkmale: PWM-Unterstützung (Pulse-Width Modulation), TDP bis zu 165 W,Höhe (Rack-Einheiten): 1U

Technische Daten

Produktbeschreibung	Dynatron L3 - Prozessor-Flüssigkeitskühlsystem - 1U
Produkttyp	Prozessor-Flüssigkeitskühlsystem
Kompatibilität	LGA1156 Socket, Socket AM2, Socket AM2+, LGA1366 Socket, Socket AM3, LGA1155 Socket, Socket AM3+, Socket FM1, Socket FM2, LGA1150 Socket, LGA1356 Socket, Socket FM2+, LGA1151 Socket, LGA2011 (Square ILM) Socket, Socket AM4, LGA2066 (Square ILM) Socket, LGA1200 Socket, LGA2011 (Narrow ILM) Socket, LGA2066 (Narrow ILM) Socket
Gebläseanzahl	Dreifach
Lüfterdurchmesser	40 mm
Gebläsehöhe	28 mm
Lüfterlager	Doppelkugellager
Drehgeschwindigkeit	12000 U/min
Luftstrom	(9.2-24.84 cfm)
Geräuschpegel	30.3 - 52.8 dBA
Netzanschluss	Lüfteranschluss, 4-polig
Nennspannung	12 V
Merkmale	PWM-Unterstützung (Pulse-Width Modulation), TDP bis zu 165 W
Höhe (Rack-Einheiten)	1U

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