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Das Wärmeleitpad von Delock wurde speziell für die Anforderungen verschiedener Anwendungen entwickelt, insbesondere für M.2-Module. Mit einer Größe von 120 x 20 x 1,5 mm und einer Wärmeleitfähigkeit von 3 W/mK leitet dieses Pad Wärme effektiv ab und gewährleistet so die Leistungsfähigkeit elektronischer Komponenten. Seine silikonfreie Zusammensetzung ermöglicht ein zuverlässiges Wärmemanagement in Umgebungen mit extremen Temperaturen von -60 °C bis 180 °C. Verpackt in einem Polybeutel mit Reißverschluss bietet dieses Wärmeleitpad eine einfache Lagerung und Handhabung für den Anwender.
Technische Daten
| Allgemein | |
| Produkttyp | Thermo-Pad - leitfähig, 120 x 20 x 1,5 mm, für M.2-Module, 3,0 W/mK, nicht silikonbasiert |
| Breite | 12 cm |
| Tiefe | 2 cm |
| Dicke | 1.5 mm |
| Farbe | Pink |
| Verschiedenes | |
| Wärmeleitfähigkeit | 3 W/mK |
| Leistungsmerkmale | Wiederverschließbare Tüte |
| Herstellergarantie | |
| Service und Support | Begrenzte Garantie: - 3 Jahre |
| Umgebungsbedingungen | |
| Min Betriebstemperatur | -60 °C |
| Max. Betriebstemperatur | 180 °C |



