DELOCK Wärmeleitpad 120 x 20 x 0,5 mm für M.2 Module 3,0 W/mK Stück

Das Delock-Wärmeleitpad wurde für eine effiziente Wärmeableitung bei M.2-Modulen entwickelt. Mit einer Wärmeleitfähigkeit von 3 W/mK sorgt dieses Wärmeleitpad dafür, dass elektronische Komponenten innerhalb des optimalen Temperaturbereichs bleiben, was die Leistung und Langlebigkeit verbessert. Mit Abmessungen von 120 x 20 x 0,5 mm passt es auch in enge Räume und eignet sich somit für verschiedene Anwendungen. Das Wärmeleitpad wird in einer Polybeutelverpackung mit Reißverschluss geliefert, sodass es einfach zu lagern und zu handhaben ist, ohne dass seine Wirksamkeit beeinträchtigt wird.

Technische Daten